计算和结果在停止前后，每快板焊膏沉积的数据都被收集，对于每一种模板和焊膏的组合，每个元件的平均焊膏量在停止前后也都被计算，以考察焊膏的恢复性。恢复性就是在等待时间之后焊膏沉积体积是否减少，可以定义为停止后的平均焊膏体积与停止前的平均焊膏体积之比。图1到图4显示5种模板、3种不同焊膏分别印刷BGA40，BGA 31 μBGA 20 and QFP 16、15分钟停止前后的焊膏量。这里，5-a表示使用5号模板和a焊膏。焊膏c在等待时间后，几乎总是完全恢复，而且体积损耗最小或没有损耗。焊膏b和c比a具有更好的恢复性，三种焊膏中，焊膏c似乎具有最好的恢复性。焊膏的恢复性也取决于模板的不同。        图5—图8显示5种模板、3种不同焊膏分别印刷0402、0201、SOIC 25 and QFP 20，90分钟停止前后的焊膏量。对于0402和0201CHIP元件，没有一种焊膏完全恢复，但是对于其他2种元件，所有焊膏100％恢复。总体看，90分钟停止后，3种焊膏中焊膏a具有最好恢复性，接着是焊膏c，它比焊膏b好。90分钟停止，焊膏和模板之间的相关性很明显。           图9和图10显示15分钟停止后焊膏的恢复与模板的关系。图9可以看出，焊膏c在15分钟停止后对所有的模板都完全恢复；而焊膏a在任何情况下，不管使用任何模板，都不能完全恢复；这些结果和图1到图4的结果一致。总之，如图10示，在所有的模板中，22号模板恢复最小，焊膏c在5号、11号模板上有最好的恢复。焊膏b在5号、21号模板上有最好的恢复。尽管焊膏a对所有模板没有完全的恢复，但对于11号模板，它的恢复性比其他模板要好。 图9和图10显示15分钟停止后焊膏的恢复与模板的关系。图9可以看出，焊膏c在15分钟停止后对所有的模板都完全恢复；而焊膏a在任何情况下，不管使用任何模板，都不能完全恢复；这些结果和图1到图4的结果一致。总之，如图10示，在所有的模板中，22号模板恢复最小，焊膏c在5号、11号模板上有最好的恢复。焊膏b在5号、21号模板上有最好的恢复。尽管焊膏a对所有模板没有完全的恢复，但对于11号模板，它的恢复性比其他模板要好。