专利名称  丝网印刷方法专利申请人  松下电器产业株式会社主申请人地址  日本大阪府发明人  大武裕治；官原清一；前田亮；万谷正幸申请(专利)号  03816661.5  申请日期  2003.08.15颁证日期  审定公告号  1668474审定公告日  2005.09.14说明书光盘号  D0537主分类号  B41M1/12分类号  B41M1/12分案原申请号  优先权项  2002.8.30 JP 254315/2002文摘  在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。主权项  1.一种丝网印刷方法，用于通过形成于掩模板上的图案孔在工件上印刷糊状物，包括：掩模附着步骤，其中使所述工件与所述掩模板的下表面接触；涂刷步骤，其中在处于掩模附着状态下的掩模板上移动涂刷器，从而将糊状物填入所述图案孔中；以及板分离步骤，其中通过重复多次加速和减速模式的板分离操作逐步将工件从掩模板分离，其中在工件从掩模板分离的方向上所述工件移动的移动速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度，其中表示所述板分离操作开始时的所述上限速度的初始上限速度设定得高于表示板分离操作进行中间的上限速度的后续上限速度。国际申请  PCT/JP2003/010384 2003.8.15国际公布  WO2004/020209 英 2004.3.11进入国家日期  专利代理机构  北京市柳沈律师事务所机构地址  代理人  李晓舒；魏晓刚