世界塑料软包装的现状(上)
当今,随着科学技术的不断发展,人们对生活质量的要求越来越高。高性能、多功能性塑料软包装材料正成为热点开发的包装材料。
高阻隔性塑料包装材料
高阻隔性塑料包装材料是随着食品工业的迅速发展而发展起来的,高阻隔包装材料在包装工业特别在食品包装行业获得了迅速发展和广泛应用。它对食品起到了保质、保鲜、保风味以及延长货架寿命的作用。保存食品的技术多种多样,像真空包装、气体置换包装、封入脱氧剂包装、食品干燥包装、无菌充填包装、蒸煮包装、液体热充填包装等等。在这些包装技术中许多都要使用到塑料包装材料,虽要求其具备多种性能,但重要的一点是都须具备良好的阻隔性。
比较常见的高阻隔性薄膜材料有如下几种:
PVDC类材料(聚偏氯乙烯)。聚偏氯乙烯(PVDC)树脂,常作为复合材料或单体材料及共挤薄膜片,是使用最多的高阻隔性包装材料。其中PVDC涂覆薄膜使用量特别多。PVDC涂覆薄膜是使用聚丙烯(OPP),聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等作为基材的。由于纯的PVDC软化温度高,且与其分解温度接近,又与一般增塑剂相容性差,故加热成型困难而且难以直接应用。实际使用的PVDC薄膜多为偏氯乙烯(VDC)和氯乙烯(VC)的共聚物,以及和丙烯酸甲酯(MA)共聚制成的阻隔性特别好的薄膜。
尼龙类包装材料。尼龙类包装材料以前一直使用“尼龙6”。但是“尼龙6”的气密性不理想。有一种从间二甲基胺和己二酸缩聚而成的尼龙(MKD6)的气密性比“尼龙6”高10倍之多,同时还有良好的透明性和耐穿刺性。主要被用于高阻隔性包装薄膜,用于阻隔性要求很高的食品软包装。其食品卫生性也得到FDA的许可。它作为薄膜的最大特点是阻隔性不随湿度的上升而下降。在欧洲,由于环境保护问题突出,作为PVDC类薄膜的替代产品,MXD6尼龙的使用量是很大的。由MXD6尼龙和EVOH复合而成的具有双向延伸性的新型薄膜,作为一种高阻隔性的尼龙类薄膜。复合的方法有多层化复合,也有采用将MXD6尼龙和EVOH共混拉伸的方法。
EVOH类材料。EVOH一直是应用最多的高阻隔性材料。这种材料的薄膜类型除了非拉伸型外,还有双向拉伸型、铝蒸镀型、黏合剂涂覆型等。双向拉伸型中还有耐热型的用于无菌包装制品。EBOH树脂与聚烯烃、尼龙等其他树脂共挤制得的薄膜主要用于畜产品包装。
无机氧化物镀覆薄膜
作为高阻隔性的包装材料被广泛应用的PVDC,由于其废弃物在燃烧处理时会产生HCI而导致环境污染问题,现有被其他包装材料替代的趋势。比如,在其他基材的薄膜上镀覆SIOX(氧化硅)后制得的所谓镀覆薄膜受到了重视,除了氧化硅镀膜以外,还有氧化铝蒸镀薄膜,其气密性能与同法获得的氧化硅镀膜相同。(未完待续)
高阻隔性塑料包装材料
高阻隔性塑料包装材料是随着食品工业的迅速发展而发展起来的,高阻隔包装材料在包装工业特别在食品包装行业获得了迅速发展和广泛应用。它对食品起到了保质、保鲜、保风味以及延长货架寿命的作用。保存食品的技术多种多样,像真空包装、气体置换包装、封入脱氧剂包装、食品干燥包装、无菌充填包装、蒸煮包装、液体热充填包装等等。在这些包装技术中许多都要使用到塑料包装材料,虽要求其具备多种性能,但重要的一点是都须具备良好的阻隔性。
比较常见的高阻隔性薄膜材料有如下几种:
PVDC类材料(聚偏氯乙烯)。聚偏氯乙烯(PVDC)树脂,常作为复合材料或单体材料及共挤薄膜片,是使用最多的高阻隔性包装材料。其中PVDC涂覆薄膜使用量特别多。PVDC涂覆薄膜是使用聚丙烯(OPP),聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等作为基材的。由于纯的PVDC软化温度高,且与其分解温度接近,又与一般增塑剂相容性差,故加热成型困难而且难以直接应用。实际使用的PVDC薄膜多为偏氯乙烯(VDC)和氯乙烯(VC)的共聚物,以及和丙烯酸甲酯(MA)共聚制成的阻隔性特别好的薄膜。
尼龙类包装材料。尼龙类包装材料以前一直使用“尼龙6”。但是“尼龙6”的气密性不理想。有一种从间二甲基胺和己二酸缩聚而成的尼龙(MKD6)的气密性比“尼龙6”高10倍之多,同时还有良好的透明性和耐穿刺性。主要被用于高阻隔性包装薄膜,用于阻隔性要求很高的食品软包装。其食品卫生性也得到FDA的许可。它作为薄膜的最大特点是阻隔性不随湿度的上升而下降。在欧洲,由于环境保护问题突出,作为PVDC类薄膜的替代产品,MXD6尼龙的使用量是很大的。由MXD6尼龙和EVOH复合而成的具有双向延伸性的新型薄膜,作为一种高阻隔性的尼龙类薄膜。复合的方法有多层化复合,也有采用将MXD6尼龙和EVOH共混拉伸的方法。
EVOH类材料。EVOH一直是应用最多的高阻隔性材料。这种材料的薄膜类型除了非拉伸型外,还有双向拉伸型、铝蒸镀型、黏合剂涂覆型等。双向拉伸型中还有耐热型的用于无菌包装制品。EBOH树脂与聚烯烃、尼龙等其他树脂共挤制得的薄膜主要用于畜产品包装。
无机氧化物镀覆薄膜
作为高阻隔性的包装材料被广泛应用的PVDC,由于其废弃物在燃烧处理时会产生HCI而导致环境污染问题,现有被其他包装材料替代的趋势。比如,在其他基材的薄膜上镀覆SIOX(氧化硅)后制得的所谓镀覆薄膜受到了重视,除了氧化硅镀膜以外,还有氧化铝蒸镀薄膜,其气密性能与同法获得的氧化硅镀膜相同。(未完待续)