八、焊膏印料　　焊膏印料是在SMT(表面安装技术)印制板上使用，也是一种特殊功能的印料。它的作用是为了给无引线或短引线的片式元器件(SMD、SMC)精密定位以及SMD、SMC与表面安装印制板的焊接。　　焊膏的主要成分是焊料的合金粉末(Sn/Pb、Sn/Pb/Au、Sn/Pb/Bi等)和焊剂(合成树脂)以及活性剂、助剂及有机溶剂组成，具有以下的特点：　　(1)具有一定的粘度，长时间存放粘度无变化且助焊剂和合金粉末不出现分离现象，有良好的印刷适性。　　(2)印刷后，焊膏在放置或预热时不会产生塌陷。　　(3)有良好的钎焊性，焊接时不会产生焊珠。　　(4)对于免清洗焊膏，产生少量的残渣不会影响电路的电气性能。　　焊膏印刷的方式有两种，一种为丝网印刷，另一种为镂空模版印刷，目前更广泛普及使用的是后者，镂空模版的印刷方式又分为二种，接触印刷和非接触印刷。　　镂空模版的材料主要是不锈钢，厚度在0.1～0.3 mm之间，模版的制作方法有两种：一种为双面光化学制作图形然后进行双面蚀刻，类似双面板的制作工艺；另一种就是使用计算机控制的激光切割图形。　　丝网印刷采用的焊膏粘度为500～650 PS；而镂空模版印刷的焊膏粘度为700～900 PS，其印刷后焊膏的成膜厚度基本上等于镂空模板的厚度，镂空模版印刷的焊膏的焊料合金粉末的形状为球型颗粒。　　焊膏印刷所使用的丝网印刷机为带有视觉系统的全精密印刷机，通常具有精密的印制板定位系统、影像探测，影像存贮和处理、影像的图像显示处理系统，从而保证焊膏的套印精度。　　精细焊膏的印刷精度与下列工艺参考有关：　　(1)镂空模版的制作精度如图形开口部位断面形状以及模版厚度；　　(2)印制板图形的制造精度及基准孔加工的精度；　　(3)印刷机的的重复定位精度，印制板与镂空模版相对位置的偏移。　　(4)焊膏印料的粘度、粉末形状以及所形成的表面形状。作者：叶洪勋   来源：丝网印刷