五、塞孔印料　　塞孔印料是一种一液型稀碱溶性印料，用于双面或多层板正片制版时，塞住贯通孔(金属化孔)，使其不被蚀刻液破坏，与干膜掩蔽有相似之处，在堵孔法制造双面或多层印制板工艺中使用。无需镀锡铅合金、退锡铅合金，减少了加工工序，经济实用。　　塞孔印料的塞孔方式有滚涂、浸涂，也可用专门的塞孔设备把印料压进孔内，随后固化即可。作为塞孔印料，固化厚度只要达到单侧0.7 mm时，中间是否固化不影响抗蚀能力，塞孔印料有热固型和光固型两种。　　热固型塞孔印料常温干燥4～6 h(小时)，或温度80℃烘烤1 h。要求塞孔平整、 附着力好、磨损时不破坏涂层、耐酸性或碱性蚀刻液，可用2%～4% NaOH液退除。由于热固型印料的固体含量为75%左右，含有溶剂，在固化时溶液挥发、印料易产生内凹现象，而光固型由于不含溶剂，故塞孔印料平整、饱满，不会产生内凹现象(图3)。　　　　　图3　热固型和光固型塞孔印料