日本“程序封装协会”日前成功试制出使用喷墨技术封装IC和被动组件等的SiP，此举乃全球首创。

    在溶剂中混入微细金属材料及绝缘材料等制成液体，利用喷墨技术进行喷涂，以形成IC与被动组件之间的布线以及布线层之间的绝缘薄膜等。由于采用喷墨技术进行生产，因此可以省去使用掩膜的曝光程序，所以适合于多品种、少量生产。