项次 问题名称 现 象 可 能 原 因 对 策 11 铜 面 氧 化 以目视油墨下方大铜面色泽成暗红色之氧化情形 •  烘烤时间及温度过多 •  重工或烘烤次数过多 •  油墨颜色太浅 •  油墨印刷太薄 •  油墨耐热性质不良 •  降低烘烤时间及温度 •  减少烘烤次数 •  增加防焊厚度 •  调整油墨特性 12 测蚀过 大 显影后以目视或目镜观察防焊边白色区域过大（大于 1.5mil） •  油墨印刷太厚 •  曝光能量不足 •  显影温度太高 •  显影压力太大 •  显影时间过长 •  底片透光量太低 •  停留时间不足 •  曝光灯管过期 •  曝光冷却石英管太脏 10．油墨不良感光度不足 1．确认曝光作业参数 2．确认显影作业参数 3．降低油墨印刷厚度 4．增加曝光后停滞时间 5．使用透光率较佳之作业底片 6．确认曝光灯管寿命 7．调整油墨性质 13 孔 内 油 墨 经显影后孔内的孔壁边有油墨残留无法显影干净 •  印刷对位不良 •  网板涨缩 •  印刷机未使用错位印刷 •  未刮除网背油墨 •  使用空网印刷 •  挡点网板之挡墨点脱落过太小 •  印刷参数不佳 •  预烤过度 •  曝光挡点太小 10．曝光吸真空不良 11．曝光底片遮光不良 12．显影能力不佳 13．显影喷嘴不适用 1．使用挡点网板 2．印刷机使用错位功能 3．需刮除网背油墨 4．确认印刷曝光工具规格 5．确认预烤条件并量测各区域之升温曲线 6．调整显影喷嘴型态及喷洒高度 7．确认显影作业参数 8．重视自主检查 14 油墨锯齿 以目视或目镜观察防焊边非整齐之切面而成锯齿状 •  使用基材为非防 UV基材 •  曝光底片药膜面制作错误 •  曝光底片遮光区域遮光率不佳 •  使用防 UV之基材 •  曝光前确认底片头状况 •  更改黑片或遮光率较佳之底片 15 化 金 后 防 焊 剥 离 于铜面区或线路区之防焊边于化金后防焊与铜面分离 •  显影过度 •  曝光能量不够 •  前处理不良板面粗糙度不足 •  前处理后停滞过久而使作业板氧化 •  烘烤时间过长或温度过高 •  化金厂药水攻击力过强 •  化金厂作业参数不佳 •  油墨抗化金不良 •  油墨厚度不良 •  检查前处理线确认是否合乎制程标准品质 •  降低前处理后作业板停滞时间 •  确认曝光显影条件 •  确认烘烤条件 •  更改作业流程 •  更换化金药液 •  确认化金厂作业参数 •  调整油墨特性      来源：广州市回天精细化工有限公司